印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析,確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理,從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn),導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī),更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶(hù)間的責(zé)任爭(zhēng)議,帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶(hù)對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶(hù)間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
美信檢測(cè)以海量失效數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢(shì),全譜系案例、復(fù)雜場(chǎng)景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán),各展其能。憑借百萬(wàn)級(jí)失效解析積累,精準(zhǔn)洞察本質(zhì),讓檢測(cè)報(bào)告為客戶(hù)質(zhì)量升級(jí)提供有力支撐,實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時(shí)更新美信檢測(cè)最新資訊,包括技術(shù)、展會(huì)、活動(dòng)等動(dòng)態(tài)。我們以專(zhuān)業(yè)檢測(cè)為基石,為客戶(hù)定制解決方案,從源頭把控質(zhì)量,助力客戶(hù)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測(cè)一家具有國(guó)家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專(zhuān)注于為客戶(hù)提供檢測(cè)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)和解決方案服務(wù),服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測(cè)在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地,設(shè)立了多學(xué)科檢測(cè)和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專(zhuān)業(yè)檢測(cè)網(wǎng)站,數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察,為投資者筑牢信任基石
PCB/PCBA失效分析

印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析,確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理,從而有針對(duì)性地提出改善措施。
美信檢測(cè)具備深厚的板級(jí)失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫(kù)和資深的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì),為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。

| 簡(jiǎn)介


 

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶(hù)對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異,于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路(線(xiàn)路、孔)、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶(hù)間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。

 


 

| 服務(wù)對(duì)象


 

1.印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產(chǎn)商:確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量情況,對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的各種問(wèn)題進(jìn)行分析,探究問(wèn)題的根本機(jī)理,提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝生產(chǎn)的參考意見(jiàn);

 

2.印制電路板及組件(PCB&PCBA)供應(yīng)商/經(jīng)銷(xiāo)商:控制進(jìn)貨質(zhì)量,增加用戶(hù)的使用信心,提升品牌價(jià)值;

 

3.印制電路板組件(PCBA)整機(jī)商:及時(shí)消除對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題,提高制造產(chǎn)品的可靠性,降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)。

 

分析過(guò)的PCB/PCBA種類(lèi):

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板、陶瓷基板

通訊類(lèi)PCBA、照明類(lèi)PCBA、消費(fèi)性電子類(lèi)PCBA、新能源汽車(chē)類(lèi)PCBA、醫(yī)療設(shè)備類(lèi)PCBA、家電類(lèi)PCBA等。

 

 


| 失效分析意義


 

1. 幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況,對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià),優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝;

2. 查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案,降低生產(chǎn)成本;

3. 提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性,降低維護(hù)成本,提升企業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)力;

4. 明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。

 

 

| 主要針對(duì)失效模式(但不限于)


 

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