印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環(huán)節(jié)的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機，更常引發(fā)設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應商與用戶間的責任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術優(yōu)勢，全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準洞察本質(zhì)，讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐，實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊，包括技術、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場競爭中脫穎而出，實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質(zhì)的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務、技術咨詢服務和解決方案服務，服務行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導體、航空航天材料等領域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地，設立了多學科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準洞察，為投資者筑牢信任基石
去層試驗

去層試驗能精準去除電子元器件封裝且不損傷內(nèi)部器件，逐層暴露芯片、鍵合線等結(jié)構(gòu)，為顯微觀察內(nèi)部缺陷、分析工藝質(zhì)量及失效機理提供關鍵條件，是保障產(chǎn)品可靠性的重要檢測手段。美信檢測可提供專業(yè)的檢測服務，快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

去層試驗

 

| 項目概述

 

去層試驗（又稱開封或拆封試驗）是通過化學、物理或機械方法，去除電子元器件封裝材料（如塑料、陶瓷、金屬等），暴露出內(nèi)部芯片、鍵合線、焊點等結(jié)構(gòu)的檢測技術。其核心是在不損傷內(nèi)部器件的前提下，實現(xiàn)封裝的逐層剝離，以便對內(nèi)部缺陷、工藝質(zhì)量或失效機理進行顯微觀察或分析（如電鏡檢查、能譜分析等）。根據(jù)封裝材料不同，去層方法可分為：化學去層、物理去層、機械去層。

 

 

| 測試目的

 

1.內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察：暴露芯片、鍵合線、焊點等內(nèi)部組件，檢查鍵合質(zhì)量、芯片裂紋、異物污染等缺陷。

2.失效分析：通過去層定位失效源（如芯片擊穿、鍵合脫落、焊點開裂），輔助追溯根因。

3.工藝驗證：驗證封裝工藝（如鍵合強度）的一致性，評估新材料/新工藝對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響。

4.逆向工程：在研發(fā)或競品分析中，通過去層獲取芯片設計、封裝結(jié)構(gòu)等信息，輔助產(chǎn)品優(yōu)化。

5.可靠性評估：結(jié)合環(huán)境試驗（如高溫）后進行去層，檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)的退化情況（如腐蝕、分層）。

 

 

| 試驗標準

 

GJB 4027B-2021、GJB 548C-2021、MIL-STD-883H。

 

 

| 服務產(chǎn)品/領域

 

半導體與集成電路、航空航天與軍工、汽車電子、消費電子與通信、研發(fā)。

 

 

| 項目優(yōu)勢

 

1、內(nèi)部缺陷可視化：突破封裝屏障，直接觀察芯片及互連結(jié)構(gòu)的微觀缺陷，為失效分析提供直觀證據(jù)。

2、高精度操作保障：通過標準化去層工藝（如控制化學腐蝕速率、激光功率），避免損傷內(nèi)部器件，確保分析準確性。

3、多維度分析兼容：去層后可結(jié)合 SEM、能譜（EDS）、X 射線等技術，實現(xiàn)材料成分、缺陷形態(tài)的綜合分析。

4、全生命周期質(zhì)量控制：適用于研發(fā)驗證、生產(chǎn)抽檢、失效追溯等全流程，覆蓋從設計到應用的質(zhì)量需求。

 

 

| 美信優(yōu)勢

 

1、專業(yè)團隊：擁有多名經(jīng)驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。

3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

4、權(quán)威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

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